台湾联电在美国认罪，并将协助美国调查大陆芯片公司

据路透社29日报道，美国司法部周三（28日）宣布，台湾半导体公司联合微电子认罪，承认其窃取商业机密，并将为此支付6000万美元的罚款。美国政府的合作协议调查福建金华集成电路有限公司也被美国指控。

根据美国司法部的一份声明，两年前，台湾联电，福建金华集成电路有限公司和三名台湾人被美国指控串谋窃取，转让和拥有其业务。美国半导体公司美光科技（Micron）保密。

根据彭博社先前的报告，此案涉及的三人分别是福建金华前总经理，曾任台湾美光公司执行董事和联电副总裁的陈正坤，以及何建廷和王永明。美光转UMC。

2016年，台湾联电受福建金华委托开发了动态随机存取存储器（DRAM）相关的处理技术。根据双方的协议，福建金华将根据开发进度提供专用设备并支付技术报酬作为开发费用。开发结果将由双方共同拥有。

2017年2月，时任联电高级副总经理陈正坤出任福建金华总经理。据台湾“中央通讯社”报道，联电当时表示，陈正坤将协助金华建厂。金华将在2018年尽快量产。陈正坤今后将不再领导其业务。

2017年12月，美光科技在加利福尼亚联邦法院起诉福建金华和台湾联电，声称台湾联电通过美光员工盗窃了其技术，然后将其移交给福建金华。

2018年1月，福建金华和台湾联电在福州中级法院起诉美光科技公司侵犯其知识产权。同年7月，根据福州中院的裁定，大陆暂时禁止了26种美光芯片产品。

2018年9月台湾联电在美国认罪，并将协助美国调查大陆芯片公司，美国联邦大陪审团指控福建金华，台湾联电和三名台湾男子串谋窃取，运输和窃取美光的商业机密。所有被告均被控以串谋从事经济间谍活动。和其他费用。

2018年10月全国调查公司，美国国务院商务宣布，福建金华被列入《出口管理条例》的“实体清单”，该产品限制产品，软件和技术的出口，声称福建金华的DRAM技术可能源自来自美国的威尔将威胁“向美国军方提供此类芯片。”

同年11月，美国司法部正式宣布对福建金华，台湾联电和三名台湾男子的指控，指责他们密谋窃取美光的知识产权。

同年11月3日，福建金华首次公开回应：“金华始终重视知识产权保护，没有从其他公司窃取技术的行为。”他还指控美光将金华的发展视为威胁。采取各种措施预防和破坏金华的发展。

台湾联电发表声明，决定暂停福建金华的技术开发，并否认有关指控。

去年1月，工业和信息技术部部长苗维在此案中表示，2018年10月之后，美国国务院商务推广了国家安全的概念东莞专业侦探公司，滥用了出口管制措施，并表示“可以使用由于威胁到美国军事系统的基本供应商的长期生存能力，并且出于诸如“可能被使用”和“可能受到威胁”之类的原因，该技术是针对美国某企业实施的福建仍在建设中，产品尚未量产，出口管制“我们认为这是站不住脚的”。

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